统软云物联网行业App发展趋势

统软云物联网行业应用发展趋势

2017年物联网开发者大会于12月8日在北京北辰洲际酒店举行。大会当天，兆易创新、海尔、DSP、Intel、Syde Technology、Microchip、开放互联网基金会（OCF）、Silicon Labs、ST Microelectronics、威盛电子、慕尼黑上海电子展等多家企业参展。

2017年是物联网爆炸式增长的一年。随着技术的进步，物联网的内涵不断被重新定义。智能城市、智能家居、可穿戴设备、人工智能和物联网继续创造新的惊喜。然而，对于如此庞大的物联网来说，单个开发者的智慧是不够的。物联网开发者大会为全国顶尖的物联网相关企业提供了这样一个平台，汇聚在一起，分享最新的科技成果和经验，从而为物联网不断注入新的活力。

在会议的下午，统软云联合创始人兼首席技术官邹达分享了主题为“loT行业app的正确发展态势”。在物联网兴起的背景下，传统行业正在积极转型，寻求与物联网融合。移动性是与物联网结合的一个非常重要的环节。物联网设备通常需要在移动端操作、查看数据等，但相对新兴的移动端开发往往是传统企业的一大难题。在分享中，邹达将介绍物联网行业的当前趋势，分析发展中的困难以及如何解决这些困难。

作为连接物联网用户和产品的桥梁，移动App目前在智能家居、车联网、可穿戴设备、医疗健康、环境监测和城市管理中很常见。物联网的重要特征是App的碎片化。但正因为如此，物联网连接技术本身的许多问题和挑战，以及如何解决应用过程中的实际问题，都是许多特定行业的工程师头疼的问题。例如，物联网对于智能设备的技术难点在于如何解决App与设备之间的实时通信以及不同制造商的App和设备之间的连接。统软云平台根据不同的移动应用采用了两方、三方和四方通信架构，完美解决了设备连接的技术难题。

统软云跨平台App引擎可以支持物联网App的开发，具有高质量的用户体验、完美的终端适配、最短的开发周期、简单和跨平台的编码……这些几乎已经成为移动App开发人员的理想状态，所有这些都可以通过统软云实现。该平台以“模块化”的方式封装了大量移动App所需的功能，并借助统软云的模块化机制将其提供给开发者。一组代码同时调用iOS和Android平台的模块，从而实现“构建块”式的本地App开发；支持多人协同开发、一键多终端调试等服务。同时，它支持开发人员扩展自定义模块，使移动App开发更加灵活和个性化。它为app开发者提供了大量优质的原生模块，包括功能扩展、导航菜单、界面布局、开放SDK、设备访问、云服务对接等类型。因此，基于API的组件开发模式是物联网行业App开发的主流选择之一。

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