阿里进军芯片制造领域，能否成为中国紧缺的“核心”？

阿里巴巴收购中天微、自主研发“中国芯”，打响了中美贸易反击战“第一枪”的消息，用“芯痛”为中国注入了一剂强心针。公众舆论似乎看到了中国在芯片角落超车的机会。事实上，我们应该正视的是：

中国的芯片产业还有很长的路要走。尽管它一直在努力，但芯片行业的高壁垒使得它很难在短期内弯道超车。

原因是集成电路产业链极其复杂，包括软件（EDA工具）、设计、制造、密封测试、材料、设备等。独立设计不等于独立制造，拥有硬件不等于能够生产软件，中低端芯片不等于高端芯片，特殊芯片的市场潜力不等于能够取代普通芯片

问题是，在“芯片”被用来筛选的日子里，我们最需要知道的是我们谈论的是什么样的“芯片”。

高端、中低端芯片的分类

数字芯片和模拟芯片分为高、中、低芯片。简单来说，高端芯片解决了许多复杂问题，中端芯片解决了单个复杂问题，低端芯片解决了一个简单问题。

在我们熟悉的芯片中，CPU、GPU、基于FPGA架构的深度学习芯片（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成芯片）都是高端通用芯片。稍有不同的是，基于FPGA或ASIC的深度学习芯片大多用于人工智能领域，尤其是用于智能相机，因此更像是可编程专用芯片。

阿里巴巴达摩院昨天宣布，正在研发的神经网络芯片阿里NPU是一种用于图像和视频分析以及机器学习等AI推理计算的专用芯片。2017年以来，随着人工智能逐渐走向应用层，人工智能芯片成为创业浪潮。在这波浪潮中出现的寒武纪、地平线和神剑技术都是基于FPGA或ASIC的特殊芯片。值得一提的是，成长最快、芯片应用于华为手机的寒武纪是一支拥有中国科学院背景的“国家队”。FPGA和ASIC仍然依赖进口。

与通用芯片相比，AI芯片的门槛更低。“中美芯片领域的总体差距超过10年，人工智能相关领域是一个罕见的共同运行的行业。”申健科技首席执行官姚松表示。

松禾创新基金投资总监梁辉曾在华为从事芯片业务。据梁辉介绍，要判断这些AI芯片是否受制于外方，就要看它们是否在算法中使用CPU的IP核。“据我所知，一些AI芯片解决方案将ARM内核包括在算法中，因此这种内核的IP必须仍然是外国的IP。然而，一些纯ASIC算法与内核无关。在这种情况下，如果整个设计都掌握在自己手中，就不会受到外国的影响。”

据了解，目前，ARM、AMD、IBM等英美公司提供CPU IP Core技术。如上所述，被阿里巴巴收购的中天微是中国大陆唯一一家独立的嵌入式CPU IP核心公司，拥有大规模生产。尽管此举表明了马云自己开发芯片的决心，但一些芯片行业资深人士认为，中天微的CPU IP核心与ARM和IBM明显不同。“据我所知，CUP在中国仍然难以与英特尔匹敌。”

从应用场景来看，手机处理器、高级自动驾驶主芯片、用于开发5G通信的芯片等都是高端芯片。

在手机芯片方面，联发科和高通几乎占据了手机芯片市场的主导地位。几乎所有的安卓旗舰手机都使用高通骁龙处理器，而低端安卓机型一般使用联发科处理器。苹果、三星和华为的特殊之处在于它们使用了自己研发的处理器。一位接近华为芯片的业内人士告诉正在寻找中国制造商（ID:xjbmaker）的记者，第一代华为麒麟芯片尚未成熟，但华为手机的整体设计掩盖了芯片的缺点，这使得芯片能够投入使用，并给芯片产品迭代升级的机会。华为在这一过程中花费了近20年时间。

在自动数据处理领域